多層柔性板，是一種采用多層覆銅板FCCL基材或多片純銅箔疊加多層絕緣薄膜組合的材料，通過鉆孔、孔金屬化、電鍍、曝光顯影、蝕刻、激光切割、壓合、貼裝、測試成型等特定工藝流程制作的線路板。以三層、四層、五層、六層為主導結構。實佳重點探索高繞性、低漲縮性、介電性能穩定、耐低溫、高絕緣性等特色材料，以及分層、一階HDI、高密度線路微孔等特色工藝。
智能戒指四層軟板基板指：通常會使用微型電路板作為其軟板基板，用于集成和連接各種電子元件，如傳感器、微處理器、內存、無線通...
基于柔性線路板制造工藝，采用多層壓合、局部分層技術，表面覆蓋屏蔽膜的產品，應用于多層柔性連接器模塊，常用在空間狹小、結構...
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