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近年來(lái)，中國(guó)逐漸發(fā)展成為全球最重要的生產(chǎn)基地，相關(guān)上游產(chǎn)業(yè)也逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，PCB/FPC產(chǎn)業(yè)就是其中之一。同時(shí)，隨著新能源汽車、5G等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)PCB/FPC提出了更高的要求。作為重要的電子元器件，其作用日益突出。
當(dāng)你第一次了解PCB/FPC和芯片時(shí)，你無(wú)法區(qū)分這兩個(gè)概念。其實(shí)PCB/FPC和芯片的關(guān)系可以理解為:芯片焊接在PCB/FPC上；PCB/FPC是集成電路的載體。近年來(lái)，中美貿(mào)易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。由于市場(chǎng)上芯片短缺，國(guó)內(nèi)很多電子公司不得不通過(guò)PCB/FPC改版設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)這個(gè)問(wèn)題，給PCB/FPC制造市場(chǎng)帶來(lái)了一定程度的增長(zhǎng)。
如今芯片集成度越來(lái)越高，短期內(nèi)不太可能取代PCB/FPC，需要PCB/FPC來(lái)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)支撐。目前，芯片趨向于集成化。比如手機(jī)芯片中已經(jīng)集成了基帶等相關(guān)器件，大大減少了手機(jī)的主板面積。但需要注意的是，當(dāng)這些芯片高度集成時(shí)，需要小型化、薄型化，同時(shí)保證其性能滿足要求。
在某些方面，產(chǎn)品主板的制作難度更大，PCB/FPC的一些外部接口也很難在芯片中制作，所以如何接入U(xiǎn)SB就成了一個(gè)問(wèn)題。但是在一些可靠性高的產(chǎn)品中，很少使用。需要考慮產(chǎn)品的成本和相應(yīng)的需求。因此，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，傳統(tǒng)PCB/FPC的需求將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。但有一種錯(cuò)覺(jué)，認(rèn)為PCB/FPC主要是基于絕緣體負(fù)載導(dǎo)體電路，而芯片是基于半導(dǎo)體制造的。所以未來(lái)半導(dǎo)體能否作為材料制造PCB/FPC板，當(dāng)然涉及到原材料的價(jià)格、信號(hào)阻抗特性、耐用性、散熱、失真等物理問(wèn)題。如果能夠?qū)崿F(xiàn)，半導(dǎo)體制作的PCB/FPC也可以看作是PCB/FPC大小的芯片。
從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)PCB/FPC行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn)，對(duì)PCB/FPC提出了新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB/FPC設(shè)計(jì)師的需求也隨之誕生。通過(guò)對(duì)接原廠和PCB/FPC廠家，最終形成一個(gè)性價(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì)取代PCB/FPC，至少短期內(nèi)不會(huì)，需求仍在增長(zhǎng)。
如今，市場(chǎng)對(duì)PCB/FPC的需求越來(lái)越大，許多新技術(shù)開(kāi)始對(duì)PCB/FPC設(shè)計(jì)提出更高的要求。如今，軟硬件一體化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，應(yīng)用也會(huì)變得越來(lái)越簡(jiǎn)單。原來(lái)復(fù)雜的電路只用一個(gè)芯片就能解決，這只是一個(gè)大膽的假設(shè)。未來(lái)，PCB/FPC和芯片的發(fā)展需要更多有能力的人給它們?cè)黾痈嗟脑O(shè)置和應(yīng)用。
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